精品人妻无码一区二区色欲aav_傅神弄丢了他的电竞冠军小丫头_千方百计gl_高冷男受用钢笔玩自己免费阅读_同居万岁txt下载
中文
|
ENGLISH
網(wǎng)站首頁
公司簡介
公司動態(tài)
員工風采
關于我們
封裝
TRESKY全自動微組裝系統(tǒng)
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
高精度共晶粘片機T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動微組裝系統(tǒng)
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機
大行程引線鍵合機
雙頭引線鍵合機
金絲球焊引線鍵合機
F&S Bondtec引線鍵合機
56xx wire bonder引線鍵合機
58xx wire bonder引線鍵合機
53xx wire bonder引線鍵合機
AMADA平行縫焊,儲能焊機
手套箱系列
Projection 激光封焊儲能焊機
SM8500 手動平行封焊機
AF8500 自動平行封焊機
REK真空共晶回流爐
真空共晶回流焊爐
檢測
DAGE焊接強度測試機
推拉力剪切力測試儀4000HS
焊接強度測試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
非接觸光學表面曲翹度測量儀
白光共聚焦測試儀VANTAGE 1
非接觸光學表面測量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積,刻蝕
化學氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學氣相沉積工藝爐
LPCVD化學氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設備
電子束蒸發(fā)設備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)
微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
產(chǎn)品中心
MPS實驗室
技術文章
展覽信息
其它
展覽信息
聯(lián)系方式
人才招聘
訪客留言
聯(lián)系我們
封裝
TRESKY全自動微組裝系統(tǒng)
TRESKY半自動微組裝系統(tǒng)
F&K Delvotec引線鍵合
F&S Bondtec引線鍵合機
AMADA平行縫焊,儲能焊機
REK真空共晶回流爐
檢測
DAGE焊接強度測試機
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
Trion等離子沉積,刻蝕
THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)
金絲球焊引線鍵合機
雙頭引線鍵合機
大行程引線鍵合機
超大行程引線鍵合機
氣相沉積設備ATS500
真空共晶回流焊爐
YXLON Cougar EVO Series
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
SM8500 手動平行封焊機
電子束蒸發(fā)設備BJD/FC-2000
AF8500 自動平行封焊機
反應離子刻蝕機
產(chǎn)品資料
反應離子刻蝕機
簡介:
Trion創(chuàng)建于1989年,是一家
反應離子刻蝕
與沉積系統(tǒng)制造商 Trion為化合物半導體、MEMS(微機電系統(tǒng))、光電器件以及其他半導體市場提供多種設備。 產(chǎn)品占地面積小、成本低,可靠穩(wěn)定。
產(chǎn)品詳情
Phantom III
反應離子刻蝕
系統(tǒng)
可適用于單個基片、碎片或帶承片盤的基片300mm尺寸,為實驗室和試制線生產(chǎn)提供可靠的等離子刻蝕能力。
系統(tǒng)有多達七種工藝氣體可以用于刻蝕氮化物、氧化物以及需要氟基化學刻蝕的薄膜或基片(如碳、環(huán)氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢以及鎢鈦)。該設備還可以用于去除光刻膠和有機材料。可選配靜電吸盤(E-chuck),以便更有效地在刻蝕工藝中讓基片保持冷卻。
該工具可選配一個電感耦合等離子(ICP)源。ICP使得用戶可以創(chuàng)建高密度等離子,從而提高刻蝕速率和各向異性等刻蝕性能
通過打開室蓋,直接將基片裝入工藝室
產(chǎn)品留言
標題
聯(lián)系人
聯(lián)系電話
內(nèi)容
驗證碼
點擊換一張
注:1.可以使用快捷鍵Alt+S或Ctrl+Enter發(fā)送信息!
2.如有必要,請您留下您的詳細聯(lián)系方式!
相關產(chǎn)品
化學氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
反應離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
全自動化等離子系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
關于我們
產(chǎn)品中心
MPS實驗室
展覽信息
聯(lián)系我們
公司簡介
公司動態(tài)
員工風采
封裝
檢測
前道
金剛石/碳化硅
MPS實驗室
CIOE 2024 中國光博會
電子束蒸發(fā)的應用及優(yōu)缺點
反應離子刻蝕的基本原理與應用
平行封焊原理
2024年上海國際半導體展覽會 SEMICON CHINA
共晶貼片機是一種高科技的設備,它都應用在哪些工作場景之中?
反應離子刻蝕的應用與注意事項
真空鍍膜的應用領域
化學氣相沉積的特點
金絲球焊的定義和特點
引線鍵合機的定義和特點
超聲波掃描顯微鏡簡介
反應離子刻蝕的作用與應用領域
回流焊爐定義與概述
倒裝芯片smt貼片工藝對貼片機的要求有哪些?
聯(lián)系方式
人才招聘
訪客留言
北京電話:+86-010-88893350/51
上海電話:+86-021-33620151/52/06
成都電話:+86-28-61190801
香港電話:+852-21873989
深圳電話:189 3890 0217
西安電話:15829805628
蘇州實驗室及3D封裝中心
電話:0512-65952840
Copyright@ 2003-2024
北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司
版權所有
京ICP備05013378號-1
京ICP備05013378號-1