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產(chǎn)品資料
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
簡介:

40多年來,Tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過配置不同的功能模塊,可廣泛應用于高精度共晶粘片,倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領(lǐng)域。該產(chǎn)品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設(shè)計理念,保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行??蛻糁啦⑾矚gTresky,因為該設(shè)備很容易學習和使用,你可以從一開始就進行高效生產(chǎn)。它可以適應各種新的和不斷發(fā)展的應用,保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)前沿。

產(chǎn)品詳情

T-4909AE


T-4909AE是一款靈活、經(jīng)濟的手動微組裝設(shè)備。180mm x 180mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應用需求???60°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-1000g壓力調(diào)節(jié)范圍。可選的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到亞微米級別,T-4909在廣泛的微組裝應用中很受歡迎。




該系列主要功能有:


- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝,如MEMS,MDEMS,Photoics。
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片,如Ausi,Copper Pillar或其他

技術(shù)參數(shù)


XY 工作臺移動距離:                                 180mm x 180mm (手動)
Z 軸移動距離:                                         95mm (手動)
吸頭旋轉(zhuǎn):                                               360°
貼片壓力:                                               20g-1000g
貼片精度:                                               ±10μm; <±5μm (配置分光棱鏡系統(tǒng))                                  
設(shè)備尺寸:                                               755mm x 730mm x 500mm

重量:                                                      33kg

電壓:                                                      110V / 220V

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